大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上�；瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸半導體產業(yè)方興未艾，不僅產業(yè)鏈尚未形成，制程技術的研發(fā)亦處于萌芽階段。
2001年~2010年十五規(guī)畫與十一五規(guī)畫期間，半導體產業(yè)列為國家扶植的重點產業(yè)之一，大陸政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施，讓包括中芯國際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、臺積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)畫期間設立，讓大陸IC制造產業(yè)正式進入起飛與成長期。
大陸封裝測試產業(yè)雖以國際整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封裝測試部門為主，占大陸封裝測試產業(yè)產值比重依然超過70%。但于十五規(guī)畫期間大陸專業(yè)封測廠家數快速成長，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性，封裝技術水準與封裝產能亦已超越臺灣二線封測廠商，競爭實力不容忽視。
在十五規(guī)畫與十一五規(guī)畫期間對半導體產業(yè)! 推出多種租稅優(yōu)惠與補貼措施，吸引業(yè)者競相投入，并擴充產能；大陸內需市場持續(xù)擴張，更成為大陸半導體產業(yè)產值成長的重要動力。加上資本市場開放，不僅增加企業(yè)籌資管道，企業(yè)更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得，造成大陸IC設計業(yè)蓬勃發(fā)展，讓大陸半導體產業(yè)鏈更趨完整。
在種種有利因素的激勵下，大陸半導體產業(yè)產值從2001年人民幣171億元成長至2010年人民幣1,184億元，2001年至2010年的年復合成長率達24%。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC制造服務
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